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AG8亚游手機殼打標光纖分體式打標機  手機殼切割激光打孔

AG8亚游手機殼打標光纖分體式打標機 手機殼切割激光打孔

激光類型光纖激光器
激光輸出功率20W/30W
工作平台鋁板
加工幅麵100×100mm(可選)

概況

AG8亚游手機殼打標光纖分體式打標機 手機殼切割激光打孔

光纖分體式打標機是我公司運用先進的激光技術研製的新一代管線打標機係統,采用光纖激光器輸出激光,再經過高速掃描振鏡係統實現打標功能。光纖櫃式打標機電光轉換效率高,采用風冷方式冷卻,整機體積小巧,輸出光線好,可靠性高。

適用於所有的金屬材料和部分非金屬材料。

光纖分體式打標機適用於各種塑膠按鍵的打標,在線電子器件、芯片的打標以及食品包裝等產品的激光噴碼,還可以應用於對深度、光滑度、精細度要求較高的產品。

技術參數

機器型號 SH-光纖分體式打標機
激光功率 20W/30W可選
最高標刻速度 300字符/秒、字高1mm
光速質量㎡ <2
激光穩定率(8 h) <±1%rms
脈衝重複頻率 20KHZ-60KHZ
整機耗電功率 <300W
最小字符 0.1mm
激光波長 1064nm
振鏡幅麵 100×100mm(可選)
工作環境溫度 15℃-35℃
冷卻方式 風冷
打標方式 靜止、飛行標刻、旋轉打標
支持圖片格式 所有CorelDraw/AUTOCAD可識別的文件格式

加工樣品

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